中国2.5D/3D封装技术发展动态和先进封装芯片清洗剂介绍

中国2.5D/3D先进封装技术在AI时代的战略布局与发展动态

随着人工智能产业对芯片性能、能效比和集成度的需求持续攀升，2.5D/3D先进封装技术已成为突破物理极限、提升AI算力的关键路径。中国在该领域通过产业链协同布局，正逐步缩小与国际领先水平的差距，形成从技术研发到产业应用的全链条推进态势。

中国2.5D/3D先进封装技术的产业链布局

前道晶圆制造环节：技术追赶与研发布局并行

• 国际对标与国内突破：台积电、三星等国际厂商凭借混合键合（Hybrid Bonding）等技术占据领先地位，中国厂商中芯国际和武汉新芯已实现2.5D中介层供应及3D混合键合量产经验，联电则通过与封测厂合作提供硅中介层解决方案。

• 技术路径探索：中芯国际在2.5D和3D领域进行全面研发布局，武汉新芯作为国内较早布局3D IC技术的企业，已具备硅中介层和混合键合的量产能力，为AI芯片提供高密度互连支持。

后道封测环节：国内厂商多点开花

• 硅中介层与有机RDL方案并进：盛合晶微较早布局硅中介层的2.5D封装，长电科技、通富微电在有机RDL中介层方案上实现国内较早量产，华天科技推出eSinC 2.5D平台，甬矽电子正推进2.5D产业化。

• 国际合作与客户验证：国内封测厂商产品已进入台积电、英特尔、日月光等国际供应链，例如飞凯材料的临时键合解决方案和ULA锡合金微球（球径低至50μm）已适配2.5D/3D封装需求，填补国内基板材料空白。

材料与设备环节：关键材料国产化突破

• 材料端：飞凯材料开发的临时键合胶、光敏胶、清洗液系列产品，以及Ultra Low Alpha锡合金微球（ULA），已通过国际客户验证，解决先进封装用基板“卡脖子”问题。

• 设备端：国际设备厂商如ASMPacific、Kulicke & Soffa、EVG等主导互连工艺设备市场，国内设备商正加速追赶，聚焦热压键合（TCB）、混合键合等关键设备的研发。

2.5D/3D技术对AI芯片产业的核心价值

性能提升与成本优化双重驱动

• 高密度互连突破物理极限：2.5D通过硅中介层实现芯片并排高速互联，3D通过TSV垂直堆叠缩短信号路径，显著降低延迟、提升带宽，例如3D封装可减少AI芯片数据访问延迟，降低发热，满足深度学习实时处理需求。

• Chiplet模式降低设计成本：将大芯片分解为多个芯粒（Chiplet），通过先进封装拼接不同工艺节点的模块，降低良率损失和制造成本，例如AMD MI250X GPU采用2.5D封装实现GPU间高速通信，Intel Foveros 3D封装提升处理器能效比。

适配AI算力需求的技术特性

中国AI芯片先进封装的发展趋势与挑战

技术演进方向

• 互连工艺迭代：从批量回流焊（Mass Reflow）向热压键合（TCB）、混合键合（Hybrid Bonding）升级，连接点间距持续缩小，密度提升以支持更高带宽。

• Chiplet与先进封装深度融合：国内厂商正探索Chiplet设计与2.5D/3D封装的协同优化，例如通过异构集成整合计算单元、内存和I/O接口，提升AI芯片能效比。

面临的挑战与应对策略

• 设备与材料国产化率待提升：混合键合设备、高端光刻胶等仍依赖进口，需加强产业链上下游合作，如飞凯材料与下游封测厂联合开发适配工艺。

• 标准与生态建设滞后：需推动国内Chiplet接口标准（如UCIe）的统一，加速IP核共享与测试认证体系建设，降低企业应用门槛。

中国在2.5D/3D先进封装领域的布局已形成“制造-封测-材料”协同推进的格局，未来通过政策支持（如“人工智能+”行动）与技术创新双轮驱动，有望在AI芯片封装领域实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，为新质生产力发展提供底层技术支撑。

先进封装芯片清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。