FCBGA载板类型及市场分析与合明科技FCBGA芯片清洗剂介绍

FCBGA（倒装芯片球栅阵列）载板是高端芯片封装的核心载体，其技术层级直接决定了支持芯片的性能上限。下面这个表格清晰地展现了市面上主流的FCBGA载板类型、特点及其应用场景。

市场格局与国产化进程

了解不同类型的载板后，知晓其背后的市场格局和竞争态势也同样重要。

• 全球市场高度集中：FCBGA载板市场，尤其是高端领域，由几家巨头主导。根据调研数据，欣兴电子（中国台湾）、揖斐电（日本）、三星电机（韩国）、新光电气（日本） 等全球前五大生产商占据了约74% 的市场份额。其中，在技术门槛最高的服务器用ABF载板市场，揖斐电（Ibiden）处于领先地位。

• 激烈的产能竞赛：为应对AI算力爆发带来的需求，全球头部厂商近两年纷纷宣布了积极的扩产计划。例如，日本的揖斐电计划到2025年将AI服务器载板产量提高40%，凸版印刷(Toppan)也计划在2025年前将FC-BGA产能提升四倍。韩国的三星电机和LG Innotek也都在加速进军高端FCBGA市场。

• 中国企业的追赶与突破：尽管目前中国FCBGA载板，特别是高端产品的进口依赖度高达72%，但国内企业正在奋力直追。

• 重点企业：深南电路、兴森科技是其中的主要力量。它们已实现14层以下FCBGA载板的量产，并在18-26层高阶层产品上取得研发进展，且已进入国内标杆客户（如华为）的供应链。

• 核心挑战：国产化的主要瓶颈在于ABF材料（几乎被日本味之素垄断） 的供应，以及20层以上产品在量产良率和长期稳定性方面仍需提升。

技术与发展趋势

FCBGA载板技术仍在快速演进，以下几个趋势值得关注：

• 层数持续攀升：为了满足更高性能的芯片，载板层数正向20层以上甚至30层以上发展。

• 新材料探索：作为下一代技术，玻璃基板因其更优异的机械和电气性能（如更低的信号延迟、更好的平整度）被寄予厚望。英特尔、三星电机、SKC等公司已在此领域积极布局。

• Chiplet技术的驱动：Chiplet（芯粒）技术通过将多个小芯片集成在一个封装内，使得单颗载板需要承载的芯片数量和互连复杂度大幅增加，这进一步推高了了对高层数、高密度FCBGA载板的需求。

希望以上信息能帮助你全面了解FCBGA载板。

FCBGA焊锡膏清洗剂-合明科技芯片封装前锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

合明科技致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。合明科技全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。合明科技致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。合明科技的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

合明科技凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。