新能源汽车BMS电池管理系统中的核心芯片介绍

常见的BMS核心芯片主要涉及计算单元（如MCU）、AFE（模拟前端芯片）、数字隔离器、ADC（模数转换器）、CAN总线收发器、网络变压器、电···

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先进封装之芯片尺寸封装(CSP)技术介绍与先进芯片封装清洗介···

所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子···

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助焊剂残留物清洗

助焊剂残留物清洗在PCBA电路板制造过程中，焊接是其中一个很重要的工艺，而在电路板焊接过程中要为了保证焊接的质量，都必须要使用上助焊剂。助焊···

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芯片封装流程中环氧树脂粘片工艺介绍

芯片封装流程中的粘片，主要是通过对芯片载体表面进行涂布胶水或者焊接材料，将芯片固定在载板上的一种工艺。粘片可以确保芯片与载板之间的电气和机械···

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全面认识BGA(Ball Grid Array)焊球阵列/球···

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光伏助焊剂的主要成分

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水基助焊剂知识介绍

水基助焊剂知识介绍 水基助焊剂是一种常见的焊接辅助材料，水基助焊剂可以在各种焊接工艺中发挥很好的助焊作用。与传统的助焊剂相比，水基助焊剂具···

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SoC原型验证及原型验证技术发展史介绍

1.SoC原型验证：不可或缺的一环随着AI、5G等尖端技术的进步，“万物互联”的愿景正逐步成为现实，为人们带来更便捷的生活方式，激发着无尽的···

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