分立器件清洗

去除助焊剂残留以及生产残留、去除铜表面氧化物、对框架材料和硅片钝化层具有较好的兼容性。合明科技开发的水基清洗剂完美的契合了上述需求，为后续邦···

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引线框架清洗

用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留，对于倒装···

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功率LED清洗

用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留，对于倒装···

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功率模块器件清洗

用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留，对于倒装···

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新能源汽车FPC清洗重要性（FPC水基清洗应用）

新能源汽车的核心部件是动力电池、电驱、电控三大系统，新能源汽车作为汽车行业未来发展的主线路，车用FPC取代线束成为趋势，在车体诸多方面都会···

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W1000A

W1000A用来去除 SMT 网板上印刷的红胶和锡膏残留物，对各种类型的助焊剂残留物也有一定的溶解性。具体应用效果如下列表中所列。

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无卤免洗助焊剂 508

助焊剂涂层的密度和均匀性，对成功地被应用具有关键性的影响。助焊剂在浸锡作业时，由于敞口容器助焊剂会自然挥发，使用中适当添加合明的2010 稀···

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无卤免洗助焊剂 880S

助焊剂是SMT电子焊接的重要材料，是化学和物理活性的混合物，加热时能除去焊料和可焊表面金属氧化物，以促进熔融焊料对金属基材的润湿。助焊剂可防···

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