PCB封装标准及PCBA线路板清洗剂介绍

PCB封装标准及PCBA线路板清洗剂介绍PCB封装是指电子元器件和PCB之间的物理接口，为PCB组装和维护提供了必要的信息，例如，元件的形状···

来源： 首页 > 行业动态

WLP晶圆级封装VS传统封装、芯片封装清洗

一、WLP晶圆级封装VS传统封装在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在···

来源： 首页 > 行业动态

Chiplets技术的工艺技术详解、产业链影响与先进封装清洗···

Chiplets工艺技术详解一、Chiplets技术的定义与发展背景Chiplet 的概念最早可追溯到 20 世纪 80 年代提出的多芯片模···

来源： 首页 > 行业动态

SMT选择锡膏工艺或红胶工艺的基本原则

SMT选择锡膏工艺或红胶工艺的基本原则SMT红胶工艺是指利用红胶的热固化的特性，通过印刷机或点胶机将红胶填充在两个焊盘之间，然后经过贴片和回···

来源： 首页 > 行业动态

叠层式3D封装的性能特点与技术优势和先进封装清洗介绍

3D封装技术概述3D封装技术，确实如您所说，又被称为立体封装技术。这是一种在二维封装基础上演变而来的高密度封装技术，它向空间发展，旨在提升封···

来源： 首页 > 行业动态

芯片失效的常见原因分析与芯片封装清洗介绍

芯片失效的情形及其分析1. 硬件失效硬件失效通常是由电路板长时间运行引起的，或者是由于软件设计的缺陷以及系统运行的安装过程中的问题所引起的。···

来源： 首页 > 行业动态

PCB的IPC验收标准与PCBA电路板清洗剂介绍

PCB的IPC验收标准与PCB电路板清洗剂介绍TPC是针对印制电路板验收条件的详细指导手册，是印制电路板行业广泛应用的验收标准.IPC是关于···

来源： 首页 > 行业动态

QFN上锡不饱满的危害与QFN封装水基清洗剂

QFN上锡不饱满的危害与QFN封装水基清洗剂QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 电子产品印制板三防漆涂覆工艺的相关流程和要求与三防漆环保水基··· 电子产品印制板三防漆涂覆工艺的相··· 三防漆涂覆通用工艺 三防漆水基清洗剂 三防漆环保清洗剂 三防漆涂覆方法
• > 微电子封装工艺及检验标准和微电子芯片清洗剂介绍全解析 微电子封装工艺及检验标准和微电子··· 微电子芯片清洗剂 球栅阵列封装BGA 芯片级封装CSP 多芯片模块MCM
• > SMT贴片红胶常见问题之元件掉件与红胶网板清洗剂介绍 SMT贴片红胶常见问题之元件掉件与红··· 红胶网板清洗剂 红胶清洗 贴片红胶常见问题 元件掉件
• > 合明水基清洗剂的环保特色 合明水基清洗剂的环保特色 水基清洗剂 环保水基清洗剂 清洗剂环保特性
• > PCBA的清洗工艺控制方法与PCBA电路板清洗剂 PCBA的清洗工艺控制方法与PCBA电路··· PCBA的清洗工艺控制方法 PCBA电路板清洗剂
• > 电路板焊接用的锡膏种类与电路板焊锡膏残留物清洗介绍 电路板焊接用的锡膏种类与电路板焊··· 电路板焊接用的锡膏 线路板锡膏清洗剂