先进封装之3D-IC 面临的最大挑战与先进封装清洗介绍

人们普遍认为3D-IC是继续突破平面 SoC 极限的途径，也是将更多在不同工艺节点开发的异构设备添加到同一封装中的方法。但无论是平面 SoC···

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2.5D SiP 与3D SiP 的区别 与SIP清洗

在后摩尔时代,垂直堆叠封装被视为延续摩尔定律的重要举措,多芯片垂直堆叠常见的就是 2.5D和 3D 封装封装技术的逐渐发展使得芯片的封装形式···

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QFN上锡不饱满的原因与QFN封装水基清洗剂

QFN上锡不饱满的原因与QFN封装水基清洗剂QFN上锡不饱满是指在QFN（Quad Flat No-Lead）封装的焊盘或引脚上，焊锡涂覆不···

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新能源汽车市场成为 IGBT 增长最充足动力-IGBT清洗

IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管，是由双极型三极管（BJT）和绝缘栅型场效应管（MOS）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。下图显示了···

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Chiplet 技术的三大特点和Chiplet技术在5G毫米···

一、基于Chiplet的系统级封装Chiplet 又被称为芯粒或者小芯片,与目前市场主流的SoC技术相反,Chiplet是将一块功能完善且集···

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5G6G技术的应用趋势与通信技术电子产品清洗的必要性介绍

一、5G技术的发展,SiP 在5G器件中的应用趋势5G 技术的发展,会将电子产业带人一个新的领域.由于 5G 技术的先进性,将会使电子产品的···

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LED封装工艺流程与功率LED清洗剂介绍

LED封装工艺流程与功率LED清洗剂介绍LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led···

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​FPC柔性电路板制造过程与FPC清洗剂详细介绍

什么是FPC随着社会的不断进步，电子行业的不断更新换代，传统的PCB已经不能满足所有电子产品的需求，FPC的市场需求也越来越大，有很多朋友还···

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