功率半导体器件的展望与功率半导体器件的分类

现代功率器件仍在往大功率、易驱动和高频化方向发展，模块化是向高功率密度发展的重要一步。当前功率器件的主要发展趋势如下：①IGBT（绝缘栅双极···

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光模块市场前景空间与光器件的封装方式介绍

电子陶瓷系列产品是高端半导体器件不可分割的重要组成部分，是连接芯片和外部系统电路的重要桥梁，直接影响着器件的性能、质量和可靠性，也是光器件气···

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晶圆清洗工艺之Ohmi清洗、兆声和超声清洗

晶圆清洗工艺之Ohmi清洗、兆声和超声清洗晶圆清洗工艺的目的是在不改变或损坏晶圆表面或衬底的情况下去除化学和颗粒杂质（下图）。晶圆清洗是为了···

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常用的功率半导体器件知识大汇总与功率半导体器件清洗

电力电子器件（Power Electronic Device），又称为功率半导体器件，用于电能变换和电能控制电路中的大功率(通常指电流为数十···

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介绍一下芯片封装的具体步骤与芯片封装清洗剂

我们需要把它们分成一个个的芯片然后再进行包装，也就是芯片的封装。（晶圆上的一个个芯片）介绍一下芯片封装的具体步骤1、背面减薄将从晶圆进行背面···

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中国功率半导体市场的进展与功率半导体公司布局介绍

中国功率半导体市场的进展与困惑去年12月，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线。其12英寸晶圆制造生产线项目总投···

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浅谈IGBT行业新兴技术：超级结技术与逆导技术

IGBT行业新兴技术包括超级结技术与逆导技术；超级结型通过沟槽栅拉伸至下层衬底层增加芯片耐压；逆导型器件将IGBT与FRD同时集中于1块芯片···

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晶圆清洗工艺之SC清洗

晶圆清洗工艺之SC清洗晶圆清洗工艺的目的是在不改变或损坏晶圆表面或衬底的情况下去除化学和颗粒杂质（下图）。晶圆清洗是为了预扩散清洗，即使其表···

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