芯片先进封装之异构集成混合键合是未来吗？

混合键合即是未来？芯片提升性能以往看制程，如今看封装，封装看向异构集成，而异构集成的过往难点就是键合，如今铜─铜混合键合日趋成熟，背后环环相···

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车规MCU分类及应用市场竞争格局与车规级芯片封装清洗介绍

MCU芯片已经广泛应用于各种电子设备，包括汽车、工业、电信、医疗和消费电子等，其中汽车市场占据30.13%的MCU份额。现在的汽车一般需要5···

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扇出型晶圆级封装技术三种工艺详细阐述

扇出型晶圆级封装技术采取在芯片尺寸以外的区域做I/O接点的布线设计，提高I/O接点数量。采用RDL工艺让芯片可以使用的布线区域增加，充分利用···

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Chiplet和异构集成解决方案受到越来越多的关注,推动了更···

随着行业不断要求更高的集成度以实现更小外形尺寸和更高性能的产品，SiP技术趋势依然强劲。在移动和消费市场，由于空间有限，因此非常需要占地面积···

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芯片封装技术大全（中）

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