汽车芯片的基本概况、汽车芯片的市场规模与车规级芯片封装清洗介···

一、汽车芯片的基本概况车规级半导体也称“汽车芯片”,用于车体控制装置，车载监控装置及车载电子控制装置等领域，主要分布在车体控制模块上、车载信···

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拜登再颁新令！限制美国向中国进行半导体与科技领域投资,芯片封···

2023年8月10日，美国总统乔·拜登今天正式签署了一项行政命令，禁止美国在中国对计算机芯片等敏感技术进行一些新投资，并要求政府在其他科技领···

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合明水基清洗剂的环保特色

随着企业与用户的环保意识增强和各项环保法规的加强，环保清洗剂将会在各行各业应用场景上越来越受欢迎，环保要求提高必然是未来一种趋势。合明水基清···

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功率电子器件用陶瓷基板的市场规模与陶瓷基板清洗介绍

随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。对于电子器件而言，通常温度···

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芯片封装工艺技术与芯片封装清洗介绍

一般集成电路芯片并不是一个可以独立存在的元件个体，它们必须经过与其他元件系统互连，才能发挥整体系统功能。集成电路封装是半导体开发的最后一个阶···

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半导体制造设备系列(7)-清洗设备

半导体制造设备系列(7)-清洗设备清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，···

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水基清洗过程中金属变色现象分析

集成电路和半导体芯片等电子产品在生产制程清洗过程中，有时会发生金属变色现象，合明科技针对实际清洗案例做相关分享。某国际知名品牌电子产品通过在···

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半导体制造设备系列(6)-薄膜沉积设备

半导体制造设备系列(6)-薄膜沉积设备薄膜沉积是芯片制造的核心工艺环节，薄膜沉积设备是芯片生产核心设备，设计制造技术难度大，产业化验证周期长···

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