倒装芯片封装的主要四个步骤与芯片封装清洗介绍

倒装芯片包括许多不同的工艺方法。目前，业界倒装芯片的凸点技术主要有金凸点、锡凸点及铜柱凸点，对应的焊接工艺主要为超声波热压焊、回流焊及热压焊···

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为什么不使用SiC来制造IGBT的原因分析及IGBT功率模块···

IGBT芯片是IGBT器件的主要部分，通常由硅制成。它由四个区域组成：N+型集电极、P型漏极、N型沟道和P+型栅极。IGBT芯片中使用的重要···

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车规级芯片正在迈向先进制程工艺及车规级芯片清洗介绍

随着电动汽车和自动驾驶汽车范式的快速转变，对先进高性能半导体产品的需求激增，从而摆脱了传统工艺。8月13日业内人士透露，汽车半导体市场10纳···

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半导体零部件(2)-射频电源

半导体零部件(2)-射频电源射频电源是可以产生固定频率的正弦波、具有一定频率的高频电源，主要由射频信号源、射频功率放大器及阻抗匹配器组成，是···

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半导体零部件(1)-真空泵

半导体零部件(1)-真空泵真空技术是建立低于大气压力的物理环境，以及在此环境中进行工艺制作、物理测量和科学试验等所需的技术。真空技术主要包括···

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IGBT 模块陶瓷衬板金属化技术与IGBT车规级芯片清洗介绍

IGBT 封装用基板在模块中除发挥机械固定元器件的作用外，还需要具有一定的载流能力。单纯的陶瓷材料并不导电，需要将陶瓷金属化后，在金属层刻制···

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功率器件的材料的演进与功率器件电子芯片清洗介绍

简单来说，功率转换是一种将电力从一种形式转变为另一种形式的过程。这种转换可能涉及电压、电流、频率的变化，从而使电力适合特定应用的需求。例如，···

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半导体制造设备系列(10)-热处理设备

半导体制造设备系列(10)-热处理设备在半导体工艺中，热处理是不可或缺的重要工艺之一。热处理过程是指将晶圆放置在充满特定气体的环境中对其施加···

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