车规与消费级芯片差异揭秘和车规级芯片清洗剂介绍

车规级芯片与消费级芯片在核心需求和应用场所上存在明显区别，以下为你详细介绍：

核心需求区别

应用场所区别

• 车规级芯片：主要应用于汽车的电子控制系统，如发动机管理、制动系统、安全气囊系统、自动驾驶系统以及车载信息娱乐系统等。这些系统对于汽车的安全行驶、性能表现以及驾乘体验都起着至关重要的作用 。

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• 消费级芯片：通常用于消费电子产品，如手机、电脑、平板、数码相机等，主要用于满足人们的日常娱乐、办公、通讯等需求 1。不过，目前也有部分车企会在智能座舱上搭载消费级芯片，但在涉及乘客安全的关键系统上，多数车企还是会采用车规级芯片 。

车规级芯片封装清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

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