2025年中国IC载板产业发展分析及合明科技IC载板焊后清洗剂介绍

IC载板（集成电路封装基板）是连接芯片与外部电路、提供保护和散热的核心封装材料。根据2025年的最新产业信息，中国集成电路组件板（主要指IC载板，是芯片封装的核心基材）产业正处在规模扩张、技术追赶与国产替代的关键阶段。下面的表格汇总了其发展的核心特征：

 技术前沿与挑战

为满足AI芯片等的高算力需求，IC载板正经历显著的技术迭代：

• 规格升级：主流产品正从 “M8”向“M9”级材料结构演进，并采用低损耗的石英布（Q-Glass） 等新材料。

• 物理极限突破：大尺寸、高层数成为方向。如龙头厂商已量产24层、尺寸达93×93mm的载板，并正在开发150×150mm以上的更大规格。

• 核心挑战：制造良率控制、高精度线路加工以及与新材料、新工艺匹配的技术转型，仍是制约产业发展的主要瓶颈。

产业规模与市场格局

中国已成为全球IC载板的重要生产和消费市场。

• 产量稳步增长：经历2023年的周期性调整后，预计2025年中国IC载板产量将恢复增长，超过120亿块。

• 市场潜力巨大：随着AI、高性能计算等先进技术的发展，全球对先进IC载板的需求激增。2025年，全球先进IC载板市场规模预计达211.2亿美元，其中亚太地区（尤其是中国）是增长核心。

• 竞争格局：全球高端市场曾长期被日韩企业主导。目前，以深南电路、兴森科技、珠海越亚等为代表的国内龙头企业，正通过技术突破和产能扩张，在市场中巩固并提升地位。

🔬 技术突破与国产化进程

国产IC载板技术能力实现了从“有”到“优”的跨越，但不同领域进展不一。

• 高端技术取得突破：国内企业已成功研发并量产线路宽度达8微米、层数超过22层的高端IC载板，性能对标国际一线产品，可应用于CPU、GPU、AI芯片等前沿领域。在安徽、广东等地，均有企业成功量产高端载板，填补了国内或区域空白。

• 国产化“分层”现状：国产化进程呈现结构性特点。在技术要求相对成熟的BT载板领域，国产化率较高；但在用于高端芯片的ABF载板领域，国产化率仍有较大提升空间，是当前重点攻关方向。

📈 政策与区域发展

国家和地方层面形成了强有力的政策支持体系，推动产业集群化发展。

• 国家顶层设计支持：国家发改委等五部委在2025年联合发布文件，明确将封装载板列为集成电路产业的关键原材料和零配件，相关生产企业可享受税收优惠政策。这为产业发展提供了稳定的政策预期。

• 地方产业集群发力：各地结合自身优势，出台了更具针对性的政策。

• 长三角地区：依托完整的电子信息产业链，形成了从材料到制造的产业集群。例如，安徽广德已集聚全省近80%的PCB（印制电路板）产能，为IC载板发展提供了良好基础。

• 珠三角地区：广州、珠海等地政策聚焦于全产业链布局和自主生态构建。广州着力打造集成电路产业“第三极”，支持从设计到装备材料的全链条；珠海则重点培育RISC-V生态，并对先进封装等环节给予补贴。

• 上海：作为产业重镇，强调以产线为牵引，打通全产业链堵点，并设立了千亿规模的先导产业基金提供资本支持。

集成电路封装基板清洗-合明科技锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

合明科技致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。合明科技全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。合明科技致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。合明科技的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

合明科技凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。