挥发性有机物VOCs的测试步骤

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如何选择低VOCs含量的清洗剂

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群雄决战先进封装混合键合技术

群雄决战封装该工艺有可能增加校准精度以及每小时数千个芯片的制造吞吐量，采用取放工具后键合的最先进的对准是 1µm，最好的情况是 700nm，···

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常见的汽车IGBT模块封装类型与IGBT模块的生产流程介绍

随着国内新能源汽车产业的快速发展，产业链上游大有逐步完成国产替代，甚至引领世界的趋势，诸如整车品牌、动力电池、电池材料等等已经走得比较靠前。···

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红胶网板清洗：贴片红胶的工艺方式

红胶网板清洗：贴片红胶的工艺方式红胶属于SMT材料是一种聚烯化合物，红胶受热后便固化，红胶固化温度为100℃、120℃、150℃，红胶固化时···

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先进封装混合键合革命

混合键合革命封装中最早采用的引线键合（Wire Bonding），由于其接点仅能以周列形式排列在芯片周围，接点的I／O 数量有限，而IBM ···

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车规级半导体制造工艺和可靠性验证流程介绍

现在的汽车已经进入到了一个大规模生产的阶段的，一款车 1 年可以生产数十万辆，所以这对产品质量的一致性要求就非常高了。这在早些年对于半导体材···

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