半导体零部件(3)-静电吸盘

半导体零部件(3)-静电吸盘静电吸盘，又称静电卡盘（ESC, E—Chuck），是一种利用静电吸附原理加持固定被吸附物的夹具，适用于真空和等···

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半导体封装技术中倒装芯片技术介绍与倒装芯片封装清洗简介

从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。尤其以引线键合(Wire Bondi···

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IGBT行业具备技术壁垒与IGBT功率模块清洗剂介绍

今天我们先来简单聊一聊功率半导体中的IGBT，这是目前半导体产业链中非常热门的一个赛道。功率半导体属于整个产业里的核心环节，位于半导体材料和···

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PCBA电路板清洗干净度与材料兼容性如何平衡

在SMT电子组件生产制程中，PCBA电路板组件工艺流程多，焊接残留等污染物会影响电子组件可靠性和产品外观质量，通常我们选择水基清洗工艺对PC···

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功率半导体行业概况及功率半导体器件清洗介绍

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，具体用途包括变频、变相、变压、···

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芯片和半导体与集成电路及半导体封装清洗介绍

一、“什么是芯片”芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circ···

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SIP系统封装清洗工艺选择要点

SIP系统封装集合了SMT组件制程工艺和芯片封装工艺，工艺制程中和工艺完成后，都必须对所产生的焊膏、锡膏残留物以及其他的污垢进行彻底的清洗和···

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SIC碳化硅在汽车电子行业的应用趋势与功率器件清洗介绍

新能源汽车依旧火热，今年上半年国内销量突破370万辆，比亚迪、特斯拉、丰田、现代、吉利、上海大众、日产等车企都已经在引入 SIC器件。为何车···

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