全面认识BGA(Ball Grid Array)焊球阵列/球···

BGA(Ball Grid Array焊球阵列/球栅阵列定义:它是在基板的下边按面阵方式引出球形引脚，在基板上面贴装LSI芯片，是LSI芯片···

来源： 首页 > 行业动态

光伏助焊剂的主要成分

光伏助焊剂的主要成分光伏助焊剂是一种在光伏组件制造过程中常用的辅助材料，光伏助焊剂的主要成分包括助焊剂基质、助焊剂活性剂和助焊剂助剂。助焊剂···

来源： 首页 > 行业动态

水基助焊剂知识介绍

水基助焊剂知识介绍 水基助焊剂是一种常见的焊接辅助材料，水基助焊剂可以在各种焊接工艺中发挥很好的助焊作用。与传统的助焊剂相比，水基助焊剂具···

来源： 首页 > 行业动态

SoC原型验证及原型验证技术发展史介绍

1.SoC原型验证：不可或缺的一环随着AI、5G等尖端技术的进步，“万物互联”的愿景正逐步成为现实，为人们带来更便捷的生活方式，激发着无尽的···

来源： 首页 > 行业动态

集成电路封装技术的先进封装 行业发展及应用现状介绍

2016年,台积电(TSMC)经过在先进封装技术上 近十年的布局和技术沉淀,在FOWLP领域开发了集 成扇出型(Integrated Fan···

来源： 首页 > 行业动态

有铅助焊剂与无铅助焊剂的区别

有铅助焊剂与无铅助焊剂的区别 无铅助焊剂是一款环保助焊剂，无铅助焊剂固含量低，适用于喷雾波峰焊，发泡波峰焊，手浸等工艺。无铅助焊剂对于装有S···

来源： 首页 > 行业动态

半导体封装的作用

平时快递邮寄物品，选用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物···

来源： 首页 > 行业动态

无铅助焊剂的主要成分

无铅助焊剂的主要成分无铅助焊剂是一款环保助焊剂，无铅助焊剂固含量低，适用于喷雾波峰焊，发泡波峰焊，手浸等工艺。无铅助焊剂对于装有SMD的PC···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > ​半导体污染物鉴别分析技术与半导体封装清洗剂介绍 ​半导体污染物鉴别分析技术与半导··· 半导体污染物鉴别方法 半导体污染物分析技术 半导体封装清洗剂
• > 电路板清洗后出现焊点发黑的现象原因分析 电路板清洗后出现焊点发黑的现象原··· 电路板清洗 电路板焊点发黑 电路板清洗剂
• > 芯粒Chiplet技术起源历史和市场应用与先进芯粒封装清洗 芯粒Chiplet技术起源历史和市场应用··· 芯粒技术 先进芯片封装清洗 chiplet 封装
• > 先进封装格局从封装基板平台过渡到硅演变和先进封装清洗介绍 先进封装格局从封装基板平台过渡到··· 摩尔定律 系统级封装 Chiplet先进封装技术 先进芯片封装清洗 半导体制造
• > 汽车芯片供给：新能源、智能化等趋势将推动全球车载芯片需求持续··· 汽车芯片供给：新能源、智能化等趋··· 芯片危机 汽车芯片 车载芯片 车规级芯片封装清洗
• > 共封装光学CPO封装工艺分析和合明科技电子交换机芯片清洗剂介绍 共封装光学CPO封装工艺分析和合明科··· CPO工艺清洗剂 硅光芯片清洗剂 电子交换机芯片清洗剂