常见的PCB印制电路板工艺制造标准（上）

常见的PCB印制电路板工艺制造标准（上）PCB电路板行业的标准繁多，今天小编给大家罗列了一些常用的PCB印制电路板工艺制造标准前面部分内容，···

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汽车电控IGBT模块市场情况\企业布局分析与IGBT模块清洗

随着国内新能源汽车产业的快速发展，产业链上游大有逐步完成国产替代，甚至引领世界的趋势，诸如整车品牌、动力电池、电池材料等等已经走得比较靠前。···

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车规级IGBT在新能源汽车产业的应用与IGBT器件清洗介绍

IGBT是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件，可以被认为是由MOSFET和BJT（双极性三极管）混合形成的器件，但比MOSFET制作更困···

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光子芯片的类别、应用场景与芯片封装清洗简介

近年来，光子芯片的应用场景获得了极大的拓展，在工业、消费电子、汽车、国防等领域均能够看到光子芯片的影子。尤其是在诸如自动驾驶、语音识别、图像···

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DBC陶瓷基板技术的特征、应用范围与陶瓷基板清洗介绍

陶瓷覆铜基板工艺主要有直接键合铜（DBC）法、活性金属焊接(AMB)法、直接电镀铜(DPC)法和激光活化金属(LAM)法等。其中，直接键合铜···

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PCB拼版的适用方式

PCB拼版的适用方式今天小编给大家分享一篇关于PCB拼版方式的相关内容介绍，希望能对您有所帮助！在我们了解PCB拼版的适用方式之前我们先来了···

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半导体行业的周期性

半导体行业的周期性半导体行业呈现出较为典型的周期性，接下来小编就从半导体的技术周期、产能周期、库存周期三个方面给大家详细介绍一下半导体行业的···

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芯片的混合键合是下一代 3D NAND 和 HBM 的关键与···

2022 年，三大内存厂商（三星、SK 海力士和美光）均已大量出货 1 α DRAM。虽然 SK 海力士和三星已经采用 EUV 光刻技术进行···

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