PCBA电路板涂覆三防漆工艺要求和工艺规范与三防漆水基清洗剂

三防漆工艺要求和工艺规范一、喷漆要求：1、厚度：漆膜厚度控制在0.05mm-0.15mm。干膜厚度25um-40um。2、二次涂覆：为确保高···

来源： 首页 > 行业动态

IGBT的静态特性曲线、选型、应用与IGBT清洗

IGBT的静态特性曲线IGBT静态特性曲线包括转移特性曲线和输出特性曲线：其中左侧用于表示IC-VGE关系的曲线叫做转移特性曲线，右侧表示I···

来源： 首页 > 行业动态

三防漆为军事电子设备电子组件提供二级保护的四大标准与三防漆水···

用于军事应用的电子设备不仅仅是首次、而且每一次预计都要在人类已知的一些最复杂和最苛刻的环境条件下运行。军事项目通常运行数十年，在项目的生命周···

来源： 首页 > 行业动态

SIP清洗之SiP工艺分析（上）

SIP清洗之SiP工艺分析（上）SIP封装制程按照芯片与基板的连接方式可分为引线键合封装和倒装焊两种。下面小编给大家重点科普一下SIP封装制···

来源： 首页 > 行业动态

电子制成清洗中在线清洗剂监测系统

电子制成清洗中在线清洗剂监测系统在线化学品监测系统 (Inline Chemical Monitoring System, ICMS)，电子···

来源： 首页 > 行业动态

功率半导体器件的展望与功率半导体器件的分类

现代功率器件仍在往大功率、易驱动和高频化方向发展，模块化是向高功率密度发展的重要一步。当前功率器件的主要发展趋势如下：①IGBT（绝缘栅双极···

来源： 首页 > 行业动态

光模块市场前景空间与光器件的封装方式介绍

电子陶瓷系列产品是高端半导体器件不可分割的重要组成部分，是连接芯片和外部系统电路的重要桥梁，直接影响着器件的性能、质量和可靠性，也是光器件气···

来源： 首页 > 行业动态

晶圆清洗工艺之Ohmi清洗、兆声和超声清洗

晶圆清洗工艺之Ohmi清洗、兆声和超声清洗晶圆清洗工艺的目的是在不改变或损坏晶圆表面或衬底的情况下去除化学和颗粒杂质（下图）。晶圆清洗是为了···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 详解国产半导体封装技术发展历程和发展趋势与半导体芯片清洗介绍 详解国产半导体封装技术发展历程和··· 国产半导体封装技术 半导体封装清洗剂
• > 波峰焊治具在PCBA加工中的作用与波峰焊治具清洗剂介绍 波峰焊治具在PCBA加工中的作用与波··· 波峰焊治具 波峰焊治具的作用 波峰焊治具清洗
• > 新能源汽车：碳化硅模块介绍和如何选择碳化硅模块封装、模块水基··· 新能源汽车：碳化硅模块介绍和如何··· 碳化硅模块 模块水基清洗剂
• > 助焊剂的工作原理 助焊剂的工作原理 助焊剂 助焊剂的工作原理 助焊剂清洗剂
• > 倒装芯片技术的优缺点与未来的发展和倒装芯片封装清洗介绍 倒装芯片技术的优缺点与未来的发展··· 倒装芯片技术 倒装芯片技术的优缺点 倒装芯片封装清洗
• > SiP封装技术实现方式及核心市场应用情况解析和SiP系统级芯片清洗··· SiP封装技术实现方式及核心市场应用··· SiP系统级芯片封装清洗剂 芯片封装清洗剂