晶圆级封装清洗

针对先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘、电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导···

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银浆银胶清洗

银浆银胶清洗剂适用于清洗印刷银浆、铝浆网板，可应用在超声波清洗工艺中。

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合明科技的PCBA水基清洗技术又上一个新台阶

合明科技的PCBA新清洗技术和清洗剂产品在一家大型汽车电子厂商的测试应用中，获得高度认可。这标志着公司的PCBA水基清洗技术又上了一个新台···

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BGA虚焊的原因与BGA植球助焊膏锡膏清洗剂介绍

BGA虚焊的原因与BGA植球助焊膏锡膏清洗剂介绍BGA封装是电子封装中常见的封装方式之一，在电子产品高密度、微型化的发展趋势下，BGA（球栅···

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集成电路封装基板工艺的最新技术发展趋势

集成电路封装基板工艺的最新技术发展主要集中在材料创新、结构设计和工艺优化等方面，以下是当前主流技术方向及发展趋势的总结：1.玻璃基板技术技术···

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汽车电子与工控板集成电路封装特点分析和清洗剂介绍

汽车电子与工控板集成电路封装特点分析汽车电子和工控板的集成电路封装需满足高可靠性、极端环境适应性及高性能需求，其技术特点可归纳如下：一、高可···

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PCB焊接不良的原因之助焊剂残留物

PCB焊接不良的原因之助焊剂残留物在电子制造过程中，PCB焊接不良是一个常见但又非常重要的问题。PCB焊接质量直接影响到电子产品的性能和可靠···

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电路板封装工艺中回流焊的作用和注意事项有哪些

在电路板封装工艺中，回流焊是实现表面贴装元件（SMT）与PCB焊盘可靠连接的核心技术，其作用和注意事项如下：一、回流焊的主要作用实现高密度焊···

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