IGBT 模块封装流程与封装过程中的技术详解

一、IGBT 模块封装流程：一次焊接--一次邦线--二次焊接--二次邦线---组装--上外壳、涂密封胶--固化---灌硅凝胶---老化筛选。···

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车规级功率半导体产品发展历程与车规级芯片封装清洗介绍

英飞凌作为全球车规级功率半导体领域的龙头企业，其对配套的散热基板要求较高，产品除需在热导率、热膨胀系数、硬度等性能指标方面表现优异，还需要兼···

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功率器件市场主要的三种材料硅、SiC 和 GaN需求分析

由于政府法规、对可再生能源的需求以及提高效率的需要，电力电子市场持续增长。2022 年，电力电子市场总额为209亿美元，包括分立器件和模块，···

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回流焊清洗之回流焊助焊剂残留不清洗有哪些危害？

回流焊清洗之回流焊助焊剂残留不清洗有哪些危害？回流焊清洗保养是SMT电子加工过程的重要环节,回流焊助焊剂残留不清洗有哪些危害呢？在回答这个问···

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SMT钢网水基清洗剂有哪些特点

SMT钢网清洗剂的类型很多，以下内容是介绍钢网水基清洗剂的各种特点：1、SMT钢网水基清洗剂是液体产品，不会出现悬浮物或沉淀，同一种产品外观···

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半导体芯片封装清洗剂如何选型

随着电子制程的快速发展，半导体芯片的工作频率越来越高，尺寸越来越小，集成度越来越高，半导体芯片封装清洗越来越受到重视，清洗的可靠性要求也越来···

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PCB焊接的四种高效方法与PCB组件板清洗介绍

1 沾锡作用当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊···

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红胶厚网水基清洗技术原理

红胶厚网清洗是整个PCBA组件生产制程红胶工艺中比较重要的环节，也是整个SMT电子行业中普遍存在的技术难点。红胶厚网清洗的效果直接影响电子组···

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