QFN芯片封装受到市场欢迎的原因是什么？有哪些特点？

芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体···

来源： 首页 > 行业动态

柔性电路板焊接操作步骤、注意事项与清洗技术介绍

一、柔性电路板焊接操作步骤在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。用镊子小···

来源： 首页 > 行业动态

英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化 2.5D/3D···

在马来西亚投资已经超过51年的处理器大厂英特尔 (Intel)，为了满足重返芯片代工领域提出的IDM2.0计划，并且应对芯片代工服务 (IF···

来源： 首页 > 行业动态

功率半导体正在进入SiC时代，功率半导体清洗难点解析

功率半导体下游应用广泛，基本上涉及到电力系统的地方都会使用功率器件。下游应用领域主要可分为几大部分：消费电子、新能源汽车、可再生能源发电及电···

来源： 首页 > 行业动态

红胶厚网清洗难题如何解决

红胶厚网清洗是整个PCBA组件生产制程红胶工艺中比较重要的环节，也是整个SMT电子行业中普遍存在的技术难点。红胶厚网清洗的效果直接影响电子组···

来源： 首页 > 公司动态

助焊剂如何选择(助焊剂选用原则)

助焊剂如何选择(助焊剂选用原则)助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，助焊剂是保证焊接过程顺利进行的辅助材料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被···

来源： 首页 > 行业动态

功率器件的新材料、新机遇、新趋势与新环保清洗技术介绍

新材料、新机遇、新趋势作为第三代半导体材料的代表，相较于硅，碳化硅具有禁带宽度更大（是硅的3倍）、热导率更高（是硅的 4-5 倍）、击穿电压···

来源： 首页 > 行业动态

芯片封装芯片互连的三种主要技术与芯片封装清洗介绍

生活中说起封装，可能就是把东西放进箱子，然后用胶带封口，箱子起到的最大作用也就是储存，将箱子里面与箱子外面分隔开来。但在芯片封装中，“箱子”···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 三防漆清洗之三防漆的应用领域 三防漆清洗之三防漆的应用领域 三防漆清洗 三防漆的应用领域
• > 光模块芯片封装流程、发展趋势与光模块芯片清洗介绍 光模块芯片封装流程、发展趋势与光··· 光模块芯片封装 芯片清洗 水基清洗剂
• > 芯片良率的分类与半导体芯片清洗剂介绍 芯片良率的分类与半导体芯片清洗剂··· 芯片的良率 芯片良率的分类 芯片清洗剂 半导体清洗剂
• > 汽车电子线路板的可靠性要求及汽车电子线路板清洗剂介绍 汽车电子线路板的可靠性要求及汽车··· 汽车电子线路板的可靠性要求 汽车电子线路板清洗 汽车电子线路板清洗剂 电子线路板清洗剂
• > 3.5D封装是什么 3.5D封装是什么 3.5D封装 2.5D封装 3D封装 先进封装
• > 国内半导体芯片制造与封装测试行业发展情况简析 国内半导体芯片制造与封装测试行业··· ​芯片制造 半导体芯片封装清洗 封装测试 半导体产业链