VOCs废气污染物实际排放量计算过程

VOCs废气污染物实际排放量计算过程根据排污单位基本信息，需计算实际排放量的废气污染因子为VOCs，其中排放VOCs的排放口包括FQ-048···

来源： 首页 > 行业动态

VOCs废气实际排放量计算方法

VOCs废气实际排放量计算方法VOCs污染量的定量是VOCs治理方案编写需要完成的第一步，在我们日常的工作中，可以用实测法或者根据环评中的物···

来源： 首页 > 行业动态

车规级半导体-汽车芯片的市场规模、基本情况介绍与车规级芯片清···

汽车芯片的市场规模手机领域的繁荣是半导体产业近十年来高速增长的主要动力，而汽车电子化、智能化预计将成为半导体行业一个新的增长级，在产业变革之···

来源： 首页 > 行业动态

详细讲解器件封装类别、功能与工艺流程

封装功能 (1)封装的功能，通常包括五个方面:电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。电源分配:电源的接通，使得集成电路芯片能与外···

来源： 首页 > 行业动态

芯片和半导体是同一个概念吗

芯片和半导体是同一个概念吗？我们常说半导体芯片，芯片半导体指的是同一个事物吗？其实不是的，今天小编就给大家科普一下芯片跟半导体之间的关系，希···

来源： 首页 > 行业动态

凸块工艺流程与技术讲解与芯片封装介绍

凸块工艺流程与技术圆片级凸块工艺主流的凸块工艺均采用圆片级加工，即在整片圆片表面的所有芯片上加工制作凸块，称为圆片级凸块工艺，常用方式有，蒸···

来源： 首页 > 行业动态

碳化硅晶圆清洗的方法

碳化硅晶圆清洗的方法碳化硅具有宽禁带的特点，因此碳化硅有望成为下一代功率器件的优秀材料，RCA清洗通常用于Si晶圆制造，但这类清洗针对Si晶···

来源： 首页 > 行业动态

芯片封测的主要工艺流程与芯片封装前清洗介绍

封测的主要工艺流程：一、前段● 晶圆减薄（wafer grinding）：刚出场的晶圆（wafer）进行背面减薄，达到封装需要的厚度。在背面···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 半导体芯片封装技术路线详解与芯片封装清洗剂介绍 半导体芯片封装技术路线详解与芯片··· 引线键合 倒装芯片（Flip Chip） 封装芯片清洗
• > 功率器件封装技术的创新方向与功率器件清洗剂介绍 功率器件封装技术的创新方向与功率··· 功率器件的封装特点 半导体器件清洗剂
• > BMS的发展趋势和技术特点与BMS电路板清洗的重要性和相关工艺流程··· BMS的发展趋势和技术特点与BMS电路··· BMS的发展趋势 BMS电路板清洗 PCBA电路板组件清洗
• > 什么是液冷服务器？液冷服务器优势？（液冷服务器清洗） 什么是液冷服务器？液冷服务器优势··· 液冷服务器 液冷服务器优势 液冷服务器清洗
• > 半导体清洗：半导体制造中金属污染的测量技术汇总 半导体清洗：半导体制造中金属污染··· 半导体清洗 半导体污染物 半导体污染物测量技术
• > 芯片可靠性测试内容、芯片封装工艺类型和芯片清洗剂介绍 芯片可靠性测试内容、芯片封装工艺··· 芯片清洗剂 芯片可靠性测试 芯片封装工艺