GB/T 41041-2021《宇航禁限用元器件控制要求》标···

GB/T 41041-2021《宇航禁限用元器件控制要求》标准解析中国空间技术研究院起草编制的GB/T 41041-2021《宇航禁限用元器···

来源： 首页 > 行业动态

GJB548《微电子器件试验方法和程序》标准解析

GJB548《微电子器件试验方法和程序》标准解析GJB548《微电子器件试验方案和程序》规定了军用微电子器件的气候环境试验、机械环境试验、电···

来源： 首页 > 行业动态

GJB4027《军用电子元器件破坏性物理分析方法》标准解析

GJB4027《军用电子元器件破坏性物理分析方法》标准解析GJB4027《军用电子元器件破坏性物理分析方法》本标准规定了军用电子元器件破坏性···

来源： 首页 > 行业动态

第三代半导体的简述

第三代半导体的简述现在主流的芯片是硅基芯片，在日常生活中应用的最为广泛。因为它发展的时间长、产业链成熟度高，成本较低，所以能够大规模应用，在···

来源： 首页 > 行业动态

车规级MCU在智能电动汽车产业的应用及车规级芯片封装清洗

一辆传统燃油车需要大约500到600颗芯片，轻混汽车大约需要1000颗，插电混动和纯电动汽车则需要至少2000颗芯片。这就意味着在智能电动汽···

来源： 首页 > 行业动态

中国集成电路产品正在逐渐摆脱国外依赖及半导体封装清洗介绍

当前，在国产化浪潮趋势的推动下，中国集成电路产品生产数量逐渐增加。据工信部此前发布的数据显示，今年前5个月，我国集成电路产量达1401亿块，···

来源： 首页 > 行业动态

汽车市场驱动汽车芯片需求增长与车规级芯片封装清洗简介

汽车市场驱动汽车芯片需求由于汽车销量不断提升，车厂也在不断增加产量。尤其是新能源汽车对芯片需求更大，汽车产业仍在应对芯片短缺问题。汽车芯片也···

来源： 首页 > 行业动态

浅谈滤波器晶圆级封装中Bump制造的关键点与先进封装清洗

射频前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器（PA，Power Am···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 2023中国(深圳)集成电路峰会9月21日在深圳召开 2023中国(深圳)集成电路峰会9月21日··· 2023中国(深圳)集成电路峰会 2023集成电路峰会 集成电路峰会
• > 倒装芯片FlipChip主流封装工艺类型与芯片封装清洗介绍 倒装芯片FlipChip主流封装工艺类型··· 倒装芯片球栅格阵列封装 芯片封装清洗剂
• > 晶圆级封装Bump制造工艺印刷锡膏方案的剖析与锡膏网版清洗剂选择··· 晶圆级封装Bump制造工艺印刷锡膏方··· 晶圆级封装 印刷锡膏网版清洗剂 SMT网板清洗
• > 柔性基板异质集成系统技术革新的未来趋势与柔性基板清洗介绍 柔性基板异质集成系统技术革新的未··· 柔性基板异质集成系统 柔性基板清洗
• > 晶圆为什么需要不停的清洗及晶圆级封装清洗剂介绍 晶圆为什么需要不停的清洗及晶圆级··· 晶圆为什么需要不停的清洗 晶圆清洗 晶圆级封装清洗剂
• > 智能电动车传感器芯片概述与传感器芯片清洗剂介绍 智能电动车传感器芯片概述与传感器··· 智能电动车传感器芯片 传感器芯片封装清洗