DBC陶瓷基板技术的特征、应用范围与陶瓷基板清洗介绍

陶瓷覆铜基板工艺主要有直接键合铜（DBC）法、活性金属焊接(AMB)法、直接电镀铜(DPC)法和激光活化金属(LAM)法等。其中，直接键合铜···

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PCB拼版的适用方式

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半导体行业的周期性

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芯片的混合键合是下一代 3D NAND 和 HBM 的关键与···

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我国汽车芯片产业仍处在发展初期，在关键核心技术、生产与供应能力、规模与成本、标准体系与测试能力等方面与国外差距较大。一是我国汽车芯片供应仍依···

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如今汽车电子产品价格飞涨，其原因不外乎“车规级”，但人人都在说的车规级究竟是什么？车规级，顾名思义就是使用满足汽车等级的元器件，车规级的标准···

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汽车产业变革的关键核心之车规级芯片与车规级芯片封装清洗

汽车作为世界上规模最大的行业之一，现已成为美国、日本、德国、法国等全球工业发达国家的国民经济支柱产业。2022年，在俄乌战事和芯片短缺双重利···

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