功率半导体正在进入SiC时代，功率半导体清洗难点解析

功率半导体下游应用广泛，基本上涉及到电力系统的地方都会使用功率器件。下游应用领域主要可分为几大部分：消费电子、新能源汽车、可再生能源发电及电···

来源： 首页 > 行业动态

红胶厚网清洗难题如何解决

红胶厚网清洗是整个PCBA组件生产制程红胶工艺中比较重要的环节，也是整个SMT电子行业中普遍存在的技术难点。红胶厚网清洗的效果直接影响电子组···

来源： 首页 > 公司动态

助焊剂如何选择(助焊剂选用原则)

助焊剂如何选择(助焊剂选用原则)助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，助焊剂是保证焊接过程顺利进行的辅助材料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被···

来源： 首页 > 行业动态

功率器件的新材料、新机遇、新趋势与新环保清洗技术介绍

新材料、新机遇、新趋势作为第三代半导体材料的代表，相较于硅，碳化硅具有禁带宽度更大（是硅的3倍）、热导率更高（是硅的 4-5 倍）、击穿电压···

来源： 首页 > 行业动态

芯片封装芯片互连的三种主要技术与芯片封装清洗介绍

生活中说起封装，可能就是把东西放进箱子，然后用胶带封口，箱子起到的最大作用也就是储存，将箱子里面与箱子外面分隔开来。但在芯片封装中，“箱子”···

来源： 首页 > 行业动态

国内IGBT市场将迎来黄金发展期

作为新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，新能源汽车产业已经成为功率器件需求增加最快的领域，并且将进一步保持增长到2025年将成为需求量···

来源： 首页 > 行业动态

未来封装技术的几大趋势展望与先进封装清洗技术介绍

现在，IC产业中芯片的封装与测试已经与IC设计和IC制造一起成为了密不可分又相对独立的三大产业，往往设计制造出的同一块芯片却要采用各种不同的···

来源： 首页 > 行业动态

哪些清洗剂必须符合GB 38508-2020

哪些清洗剂必须符合GB 38508-2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》国家强制性标准的要求？首先，从清洗剂应用的工业领域来分析。《清···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 三防漆的清洗方法 三防漆的清洗方法 三防漆的清洗方法 三防漆水基清洗剂 三防漆清洗
• > IGBT 模块陶瓷衬板金属化技术与IGBT车规级芯片清洗介绍 IGBT 模块陶瓷衬板金属化技术与IGB··· AMB技术 DBA技术 IGBT封装基板 ​车规级芯片封装清洗 DBC技术
• > 印刷电路板(PCB)上的残留物污染物分类解析 印刷电路板(PCB)上的残留物污染物分··· 电化学迁移 极性污染物 爬行腐蚀 表面贴装技术
• > 先进封装结构及工艺、核心市场应用解析和先进封装芯片清洗介绍 先进封装结构及工艺、核心市场应用··· 先进封装 芯片清洗剂选择 扇出型封装 2.5D/3D封装 晶圆级封装
• > 先进封装技术与传统封装技术的主要区别 先进封装技术与传统封装技术的主要··· 堆叠封装3D/2.5D 系统级封装SiP 倒装芯片（FC）
• > 水基清洗在摄像模组清洗中的应用介绍 水基清洗在摄像模组清洗中的应用介··· 水基清洗工艺 摄像头模组清洗 摄像头水基清洗剂