W3300

W3300半水基清洗剂主要用来去除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的助焊剂和锡膏焊后残留物。清洗工艺：具体的工艺流程为：加液→ 上料→···

来源： 首页 > 半水基清洗剂

EC-300

油墨清洗剂 EC-300 是用于各种丝网印刷油墨清洗的一款环保型中性水基清洗剂，洗涤去墨能力强。通过式喷淋清洗工艺：通过式高压喷淋清洗机工作···

来源： 首页 > 水基清洗剂

W4000

W4000碱性水基清洗剂主要用于清洗旋风器、焊接治具和冷凝管上被烘焙的助焊剂，对各种类型的助焊剂和锡膏残留都有非常好的溶解性。工艺流程：加液···

来源： 首页 > 水基清洗剂

W6000

W6000水基清洗剂主要用于金属工件表面的油类污染物，在超声波清洗工艺中，将待清洗件浸没在清洗槽中，利用超声波在清洗剂中的空化作用、加速度作···

来源： 首页 > 工业清洗剂

W3600

水基清洗剂W3600用于去除 PCBA 焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留。对油污也有一定的溶解性。应用效果如下列表中所列。

来源： 首页 > 水基清洗剂

EC-200

EC-200水基清洗剂主要去除SMT 网板上印刷锡膏残留和红胶残留物。对各种类型的助焊剂残留物也有一定的溶解性。具体应用效果如下列表中所列。

来源： 首页 > 水基清洗剂

W4000H

W4000H水基清洗剂可清洗焊接治具、夹具、旋风分离器和冷凝管上被烘焙的助焊剂、松香、油污等顽固残留物质，对各种类型的助焊剂和锡膏残留都有非···

来源： 首页 > 水基清洗剂

W3110

W3110是针对电子组装、半导体电子器件在焊接后的助焊剂、锡膏残留物开发的一款水基清洗剂。工艺流程为：加液→ 上料→ 超声波/喷淋清洗→超声···

来源： 首页 > 水基清洗剂

热门推荐：

• > 功率半导体的市场应用与IGBT供需缺口 功率半导体的市场应用与IGBT供需缺··· IGBT供需缺口 车规级IGBT芯片封装清洗 功率半导体芯片
• > 半导体分立器件与分立器件清洗剂 半导体分立器件与分立器件清洗剂 半导体分立器件 分立器件清洗剂
• > SAW滤波器芯片封装流程和核心应用市场分析及芯片封装清洗剂介绍 SAW滤波器芯片封装流程和核心应用市··· SAW滤波器芯片清洗剂
• > Bumping圆片级凸点技术和工艺流程介绍与芯片封装清洗介绍 Bumping圆片级凸点技术和工艺流程介··· ​光刻工艺原理 Bumping工艺 芯片封装清洗 晶圆级封装工艺 凸点工艺
• > 详细讲解器件封装类别、功能与工艺流程 详细讲解器件封装类别、功能与工艺··· 球栅阵列BGA 倒装芯片FC 功率半导体器件清洗 面阵列封装 QFN方形扁平无引脚封装
• > 芯片的混合键合是下一代 3D NAND 和 HBM 的关键与芯片封装清洗简··· 芯片的混合键合是下一代 3D NAND 和··· 芯片的混合键合 芯片封装清洗 DRAM和NAND价格 晶圆键合解决方案