先进封装格局从封装基板平台过渡到硅演变和先进封装清洗介绍

随着摩尔定律不断进步，当前最小线宽已 达到几纳米，进一步缩小特征尺寸变得非常困难。“超越摩尔定律”致力于在 之前摩尔定律演进过程中未完全开发···

来源： 首页 > 行业动态

IGBT功率模块互连技术中常用的引线键合技术材料介绍

IGBT芯片与芯片的电极端子间，IGBT芯片电极端子与二极管芯片间，芯片电极端子与绝缘衬板间一般通过引线键合技术进行电气连接。通过键合线使芯···

来源： 首页 > 行业动态

三大类芯片存储芯片、传感器芯片和处理器芯片的介绍与芯片封装清···

01处理器芯片处理器芯片相当于人类的大脑，是用来思考、分析和计算的。中央处理器（CPU），是系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终···

来源： 首页 > 行业动态

pcba电路板清洗技术

pcba电路板清洗技术在PCB制程过程中，pcba电路板清洗技术主要包括：水基清洗技术、半水基清洗技术、溶剂清洗技术、免清洗技术。下面小编就···

来源： 首页 > 行业动态

半导体零部件(5)-真空阀

半导体零部件(5)-真空阀阀门是半导体真空系统和流体系统中的核心元件，起到开闭、控制流量/流向、调节压力等作用。阀门种类众多，如真空系统中阀···

来源： 首页 > 行业动态

华天科技披露已掌握毫米波雷达产品相关封装技术

华天科技在互动平台表示，公司存储芯片封装产品已经量产。此外，华天科技披露已掌握毫米波雷达产品相关封装技术。据了解，华天科技基于3D Matr···

来源： 首页 > 行业动态

常见半导体材料英文名称及其特性参数

在半导体日常交流中，常有材料英文名称误用发生。例如SiC，误读为Silicon Carbon，但这样译作中文应为“碳硅”，而不是“碳化硅”。···

来源： 首页 > 行业动态

半导体零部件(4)-金属类机械零部件

半导体零部件(4)-金属类机械零部件在半导体设备中，机械类零部件起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境和实现零部件特殊功能的作用，需要满足···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > [AI芯片清洗]AI技术热潮席卷至手机圈，行业内掀起新一轮竞争风暴 [AI芯片清洗]AI技术热潮席卷至手机··· AI手机 AI芯片清洗 AI芯片清洗剂选择 弘信电子 鹏鼎控股 中京电子
• > 作为后摩尔时代最关键的技术之一，Chiplets有何优势？ 作为后摩尔时代最关键的技术之一，··· 多芯片模块 后摩尔时代 Chiplets 先进芯片封装清洗
• > SMT贴片机吸嘴堵塞的原因及SMT贴片机吸嘴清洗剂介绍 SMT贴片机吸嘴堵塞的原因及SMT贴片··· SMT贴片机吸嘴堵塞的原因 SMT贴片机吸嘴清洗剂
• > 精华文，半导体制造与封装的界限与不同芯片产品有工艺差异讲解 精华文，半导体制造与封装的界限与··· 半导体制造工艺 半导体芯片封装清洗 逻辑芯片 传感器芯片
• > 氧化铝陶瓷基板在电子封装领域的发展趋势与氧化铝陶瓷基板清洗介··· 氧化铝陶瓷基板在电子封装领域的发··· 氧化铝陶瓷基板 氮化铝陶瓷基板清洗
• > Chiplet技术的出现带来了芯片设计的三大技术趋势与Chiplet芯粒清··· Chiplet技术的出现带来了芯片设计的··· Chiplet技术 Chiplet芯粒清洗 芯粒先进芯片封装 半导体器件