光模块市场前景空间与光器件的封装方式介绍

电子陶瓷系列产品是高端半导体器件不可分割的重要组成部分，是连接芯片和外部系统电路的重要桥梁，直接影响着器件的性能、质量和可靠性，也是光器件气···

来源： 首页 > 行业动态

晶圆清洗工艺之Ohmi清洗、兆声和超声清洗

晶圆清洗工艺之Ohmi清洗、兆声和超声清洗晶圆清洗工艺的目的是在不改变或损坏晶圆表面或衬底的情况下去除化学和颗粒杂质（下图）。晶圆清洗是为了···

来源： 首页 > 行业动态

常用的功率半导体器件知识大汇总与功率半导体器件清洗

电力电子器件（Power Electronic Device），又称为功率半导体器件，用于电能变换和电能控制电路中的大功率(通常指电流为数十···

来源： 首页 > 行业动态

介绍一下芯片封装的具体步骤与芯片封装清洗剂

我们需要把它们分成一个个的芯片然后再进行包装，也就是芯片的封装。（晶圆上的一个个芯片）介绍一下芯片封装的具体步骤1、背面减薄将从晶圆进行背面···

来源： 首页 > 行业动态

中国功率半导体市场的进展与功率半导体公司布局介绍

中国功率半导体市场的进展与困惑去年12月，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线。其12英寸晶圆制造生产线项目总投···

来源： 首页 > 行业动态

浅谈IGBT行业新兴技术：超级结技术与逆导技术

IGBT行业新兴技术包括超级结技术与逆导技术；超级结型通过沟槽栅拉伸至下层衬底层增加芯片耐压；逆导型器件将IGBT与FRD同时集中于1块芯片···

来源： 首页 > 行业动态

晶圆清洗工艺之SC清洗

晶圆清洗工艺之SC清洗晶圆清洗工艺的目的是在不改变或损坏晶圆表面或衬底的情况下去除化学和颗粒杂质（下图）。晶圆清洗是为了预扩散清洗，即使其表···

来源： 首页 > 行业动态

晶圆清洗工艺之RCA清洗

晶圆清洗工艺之RCA清洗晶圆清洗工艺的目的是在不改变或损坏晶圆表面或衬底的情况下去除化学和颗粒杂质（下图）。晶圆清洗是为了预扩散清洗，即使其···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 晶圆级封装的五项基本工艺介绍和先进封装清洗剂介绍 晶圆级封装的五项基本工艺介绍和先··· 晶圆级封装基本工艺 晶圆级封装清洗剂
• > 国产车规级芯片市场应用分析及合明科技车规级芯片清洗剂介绍 国产车规级芯片市场应用分析及合明··· 车规级芯片清洗 智能智驾芯片清洗 高端芯片清洗剂
• > 详解芯片级硅光通信技术对现在通信的深远影响和芯片封装清洗介绍 详解芯片级硅光通信技术对现在通信··· 芯片级硅光通信技术 芯片封装清洗
• > 功率器件IGBT模块芯片生产流程和IGBT封装芯片封装清洗介绍 功率器件IGBT模块芯片生产流程和IG··· IGBT模块芯 IGBT芯片 IGBT芯片内部结构 IGBT封装芯片封装清洗
• > smt贴片加工过程中出现误印锡膏的原因 smt贴片加工过程中出现误印锡膏的原··· 出现误印锡膏的原因 锡膏误印 锡膏网板清洗剂
• > 芯片与DBC焊接工艺详解及合明科技DBC焊盘清洗剂介绍 芯片与DBC焊接工艺详解及合明科技D··· DBC焊接焊盘残留物清洗 IGBT功率模块清洗 SiC功率模块清洗