详细介绍各大主机厂在SIC/IGBT模块上的布局，以及现在的···

本文将详细介绍各大主机厂在SIC/IGBT模块上的布局，以及现在的产能应用情况等，探讨车企大规模进入功率半导体行业背后的原因当前电动汽车的发···

来源： 首页 > 行业动态

车载MCU分类、应用及市场规模预测与车规级芯片清洗介绍

车载MCU分类及应用车载MCU可分为8位、16位及32位。车载MCU位数越多对应结构越复杂，处理能力越强，可实现的功能越多。从不同位数MCU···

来源： 首页 > 行业动态

芯片先进封装详解（2.5D封装、3D封装、Chiplet、扇···

先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师···

来源： 首页 > 行业动态

汽车芯片产业上下产业链剖析与车规级芯片封装清洗

汽车芯片的产业链中，上游一般为基础半导体材料(硅片、光刻胶、CMP抛光液等)、制造设备和晶圆制造流程(芯片 设计、晶圆代工和封装检测)；中游···

来源： 首页 > 行业动态

当前PoP封装的趋势和进步与PoP堆叠芯片清洗介绍

当前PoP的趋势和进步当前的趋势是朝向更小化和更高密度的PoP发展，封装到封装的互连间距有0.5mm，这类封装要求再回流时翘曲低至50μm，···

来源： 首页 > 行业动态

电子制程清洗工艺面临的相关挑战

首先大家应该了解，在电子产品的制造过程中，电路板组装和芯片封装会因为复杂的结构和微小的间隙，受到各种生产过程中的污染物侵蚀，如助焊剂、粉尘等···

来源： 首页 > 公司动态

先进封装中的互连技术详细介绍与先进封装芯片清洗

为了弥补技术进步方面的差距并满足半导体市场的需求，出现了一种解决方案：先进的半导体封装技术。尽管先进封装非常复杂并且涉及多种技术，但互连技术···

来源： 首页 > 行业动态

半导体清洗：半导体污染物的分类

半导体清洗：半导体污染物的分类上世纪50年代以后，随着离子注入、扩散、外延生长和光刻四种基本工艺的发明，半导体工艺逐渐发展起来。芯片被颗粒和···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > ECU电路板清洗的重要性与ECU电路板清洗剂的选择介绍 ECU电路板清洗的重要性与ECU电路板··· ECU电路板 ECU电路板清洗指南 ECU电路板清洗剂
• > 芯片如何安放到封装基板上的及芯片封装清洗剂介绍 芯片如何安放到封装基板上的及芯片··· 芯片如何安放到封装基板上的 芯片封装基板 芯片封装清洗剂
• > 晶圆级封装中七大不可获取的材料与晶圆级封装清洗介绍 晶圆级封装中七大不可获取的材料与··· 光刻胶 晶圆级封装芯片封装清洗 溅射靶材 光刻胶剥离液 电镀液
• > 小芯片（Chiplet）市场获得了极大增长，2023年全球市场规模约31亿··· 小芯片（Chiplet）市场获得了极大增··· 小芯片（Chiplet）市场 Chiplet芯片 Chiplet芯片封装清洗
• > 使用清洗剂的企业应如何判定挥发有机物VOCs的限值 使用清洗剂的企业应如何判定挥发有··· 清洗剂 挥发有机物的限值 VOCs的限值
• > 晶圆键合技术的垂直堆叠芯片工艺封装流程及其应用和芯片封装清洗··· 晶圆键合技术的垂直堆叠芯片工艺封··· 垂直堆叠芯片工艺封装流程 先进封装芯片清洗剂